Comprar XCZU6CG-2FFVC900I con BYCHPS
Compre con garantía
XCZU6CG-2FFVC900I
- Número de pieza:
- XCZU6CG-2FFVC900I
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17870 Pieces
- Ficha de datos:
- XCZU6CG-2FFVC900I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XCZU6CG-2FFVC900I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XCZU6CG-2FFVC900I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Paquete del dispositivo: | 900-FCBGA (31x31) |
|---|---|
| Velocidad: | 533MHz, 1.3GHz |
| Serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Atributos primarios: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| periféricos: | DMA, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 900-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de E / S: | 204 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | XCZU6CG-2FFVC900I |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU flash: | - |
| Descripción ampliada: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31) |
| Descripción: | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA |
| Procesador Core: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Arquitectura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XCZU6CG-2FFVC900I
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog