XCZU6CG-1FFVB1156E
Número de pieza:
XCZU6CG-1FFVB1156E
Fabricante:
Xilinx
Descripción:
XCZU6CG-1FFVB1156E
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
13094 Pieces
Ficha de datos:
1.XCZU6CG-1FFVB1156E.pdf2.XCZU6CG-1FFVB1156E.pdf

Introducción

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Especificaciones

Paquete del dispositivo:1156-FCBGA (35x35)
Velocidad:533MHz, 1.3GHz
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Atributos primarios:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
periféricos:DMA, WDT
embalaje:Tray
Paquete / Cubierta:1156-BBGA, FCBGA
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 100°C (TJ)
Número de E / S:328
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):4 (72 Hours)
Número de pieza del fabricante:XCZU6CG-1FFVB1156E
MCU RAM:256KB
MCU flash:-
Descripción ampliada:Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35)
Descripción:XCZU6CG-1FFVB1156E
Procesador Core:Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
conectividad:CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura:MCU, FPGA
Email:[email protected]

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