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Casa > Productos > Circuitos integrados IC > Embedded - Sistema en chip (SoC) > XCZU11EG-3FFVC1156E
XCZU11EG-3FFVC1156E
Número de pieza:
XCZU11EG-3FFVC1156E
Fabricante:
Xilinx
Descripción:
IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
14292 Pieces
Ficha de datos:
XCZU11EG-3FFVC1156E.pdf
Investigación

Introducción

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Especificaciones

Paquete del dispositivo:1156-FCBGA (35x35)
Velocidad:600MHz, 1.5GHz
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Atributos primarios:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
periféricos:DMA, WDT
embalaje:Tray
Paquete / Cubierta:1156-BBGA, FCBGA
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 100°C (TJ)
Número de E / S:360
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):4 (72 Hours)
Número de pieza del fabricante:XCZU11EG-3FFVC1156E
MCU RAM:256KB
MCU flash:-
Descripción ampliada:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1156-FCBGA (35x35)
Descripción:IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA
Procesador Core:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
conectividad:CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura:MCU, FPGA
Email:[email protected]

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