XCZU11EG-1FFVC1156E
Número de pieza:
XCZU11EG-1FFVC1156E
Fabricante:
Xilinx
Descripción:
IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
14946 Pieces
Ficha de datos:
XCZU11EG-1FFVC1156E.pdf

Introducción

BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XCZU11EG-1FFVC1156E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XCZU11EG-1FFVC1156E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Comprar XCZU11EG-1FFVC1156E con BYCHPS
Compre con garantía

Especificaciones

Paquete del dispositivo:1156-FCBGA (35x35)
Velocidad:600MHz, 1.5GHz
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Atributos primarios:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
periféricos:DMA, WDT
embalaje:Tray
Paquete / Cubierta:1156-BBGA, FCBGA
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 100°C (TJ)
Número de E / S:360
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):4 (72 Hours)
Número de pieza del fabricante:XCZU11EG-1FFVC1156E
MCU RAM:256KB
MCU flash:-
Descripción ampliada:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1156-FCBGA (35x35)
Descripción:IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA
Procesador Core:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
conectividad:CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura:MCU, FPGA
Email:[email protected]

Solicitud de Cotización rápida

Número de pieza
Cantidad
Empresa
Email
Teléfono
Notas/Comentarios