Comprar SI5943DU-T1-E3 con BYCHPS
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VGS (th) (Max) @Id: | 1V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo: | PowerPAK® ChipFet Dual |
Serie: | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs: | 64 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
Potencia - Max: | 8.3W |
embalaje: | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta: | PowerPAK® ChipFET™ Dual |
Otros nombres: | SI5943DU-T1-E3TR |
Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje: | Surface Mount |
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
Número de pieza del fabricante: | SI5943DU-T1-E3 |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 460pF @ 6V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 15nC @ 8V |
Tipo FET: | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET: | Logic Level Gate |
Descripción ampliada: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 12V 6A 8.3W Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 12V |
Descripción: | MOSFET 2P-CH 12V 6A 8PWRPAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 6A |
Email: | [email protected] |