Comprar M83160G13 con BYCHPS
Compre con garantía
M83160G13
- Número de pieza:
- M83160G13
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC C1K 650MHZ VOIP 484MAPBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18149 Pieces
- Ficha de datos:
- M83160G13.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M83160G13, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M83160G13 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | 935324833557 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | M83160G13 |
| Descripción ampliada: | Telecom IC |
| Descripción: | IC C1K 650MHZ VOIP 484MAPBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M83160G13
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PEB2075N-V13TR | Infineon Technologies | IC CONTROLLER D-CH EXCH 44-PLCC | Investigación |
 |
DS2151Q/T&R | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 5V LP 44-PLCC | Investigación |
 |
TP3404V/63SN | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 28PLCC | Investigación |
 |
M86204G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | Investigación |
 |
XRT83VL38IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 OCTAL 225BGA | Investigación |
 |
LE79271MQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH NGCC 28QFN 4X5 | Investigación |
|
MAX2992ECB+ | Maxim Integrated | IC TXRX MAC/PHY 64-LQFP | Investigación |
|
MT9076BPR1 | Microsemi Corporation | IC TXRX SGL T1/E1/J1 3.3V 68PLCC | Investigación |
|
MT9045AN1 | Microsemi Corporation | IC SYNCHRONIZER T1/E1/OC3 48SSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers