Comprar GA100SICP12-227 con BYCHPS
Compre con garantía
GA100SICP12-227
- Número de pieza:
- GA100SICP12-227
- Fabricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descripción:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13910 Pieces
- Ficha de datos:
- GA100SICP12-227.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GA100SICP12-227, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GA100SICP12-227 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | - |
|---|---|
| voltaje: | 1200V |
| Tipo: | - |
| Serie: | - |
| Paquete / Cubierta: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Otros nombres: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | GA100SICP12-227 |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Descripción: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| Corriente: | 100A |
| Configuración: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GA100SICP12-227
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Investigación |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | Investigación |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Investigación |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | Investigación |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | Investigación |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog