Comprar ECK-TBC472MFM con BYCHPS
Compre con garantía
ECK-TBC472MFM
- Número de pieza:
- ECK-TBC472MFM
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CAP CER 4700PF 250VAC Y5V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14868 Pieces
- Ficha de datos:
- ECK-TBC472MFM.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ECK-TBC472MFM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ECK-TBC472MFM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 250VAC |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.110" (2.80mm) |
| Coeficiente de temperatura: | Y5V (F) |
| Tamaño / Medidas: | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
| Serie: | ECK |
| calificaciones: | Y2 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard SMD |
| Otros nombres: | ECKTBC472MFM P10748TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ECK-TBC472MFM |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 4700pF ±20% 250VAC Ceramic Capacitor Y5V (F) Nonstandard SMD |
| Descripción: | CAP CER 4700PF 250VAC Y5V SMD |
| Capacidad: | 4700pF |
| aplicaciones: | Safety |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ECK-TBC472MFM
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers