Comprar ECK-A3A182KBP con BYCHPS
Compre con garantía
ECK-A3A182KBP
- Número de pieza:
- ECK-A3A182KBP
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CAP CER 1800PF 1KV Y5P RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19431 Pieces
- Ficha de datos:
- ECK-A3A182KBP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ECK-A3A182KBP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ECK-A3A182KBP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | Y5P (B) |
| Tamaño / Medidas: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | KBP |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | ECKA3A182KBP P9545 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ECK-A3A182KBP |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.551" (14.00mm) |
| Caracteristicas: | High Voltage |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 1800pF ±10% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor Y5P (B) Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 1800PF 1KV Y5P RADIAL |
| Capacidad: | 1800pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ECK-A3A182KBP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers