Comprar ECH-U1184GCV con BYCHPS
Compre con garantía
ECH-U1184GCV
- Número de pieza:
- ECH-U1184GCV
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CAP FILM 0.18UF 2% 100VDC 2825
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13621 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ECH-U1184GCV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ECH-U1184GCV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 100V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tolerancia: | ±2% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
| Serie: | ECH-U(C) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2825 (7163 Metric) |
| Otros nombres: | ECHU1184GCV PCF1509TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ECH-U1184GCV |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.169" (4.30mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.18µF ±2% Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descripción: | CAP FILM 0.18UF 2% 100VDC 2825 |
| Capacidad: | 0.18µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ECH-U1184GCV
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers