Comprar DSI30-16AS-TUB con BYCHPS
Compre con garantía
DSI30-16AS-TUB
- Número de pieza:
- DSI30-16AS-TUB
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- DIODE GEN PURP 1.6KV 30A TO263
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18348 Pieces
- Ficha de datos:
- DSI30-16AS-TUB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSI30-16AS-TUB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSI30-16AS-TUB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.29V @ 30A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 1600V (1.6kV) |
| Paquete del dispositivo: | TO-263AB (D²PAK) |
| Velocidad: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Otros nombres: | DSI30-16AS-ND DSI3016AS |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -40°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DSI30-16AS-TUB |
| Descripción ampliada: | Diode Standard 1600V (1.6kV) 30A Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Tipo de diodo: | Standard |
| Descripción: | DIODE GEN PURP 1.6KV 30A TO263 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 40µA @ 1600V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 30A |
| Capacitancia Vr, F: | 10pF @ 400V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSI30-16AS-TUB
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers