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DS3112N
- Número de pieza:
- DS3112N
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19924 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.DS3112N.pdf2.DS3112N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS3112N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS3112N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | DS3112N |
| Interfaz: | Parallel/Serial |
| incluye: | - |
| Función: | - |
| Descripción ampliada: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Descripción: | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA |
| Suministro de corriente: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
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