Comprar DS3112D1+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS3112D1+
- Número de pieza:
- DS3112D1+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18605 Pieces
- Ficha de datos:
- DS3112D1+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS3112D1+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS3112D1+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de pieza del fabricante: | DS3112D1+ |
| Interfaz: | Parallel/Serial |
| incluye: | - |
| Función: | - |
| Descripción ampliada: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Descripción: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| Suministro de corriente: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS3112D1+
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | Investigación |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | Investigación |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | Investigación |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | Investigación |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Investigación |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Investigación |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | Investigación |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | Investigación |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog