Comprar CGHV59070F con BYCHPS
Compre con garantía
CGHV59070F
- Número de pieza:
- CGHV59070F
- Fabricante:
- Cree
- Descripción:
- RF MOSFET HEMT 50V 440224
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19650 Pieces
- Ficha de datos:
- CGHV59070F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGHV59070F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGHV59070F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Prueba: | 50V |
|---|---|
| Tensión - Calificación: | 150V |
| Tipo de transistor: | HEMT |
| Paquete del dispositivo: | 440224 |
| Serie: | GaN |
| Alimentación - Salida: | 76W |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 440224 |
| Figura de ruido: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CGHV59070F |
| Ganancia: | 13.3dB |
| Frecuencia: | 4.4GHz ~ 5.9GHz |
| Descripción ampliada: | RF Mosfet HEMT 50V 150mA 4.4GHz ~ 5.9GHz 13.3dB 76W 440224 |
| Descripción: | RF MOSFET HEMT 50V 440224 |
| Valoración actual: | - |
| Corriente - Prueba: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGHV59070F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers