Comprar CAS300M17BM2 con BYCHPS
Compre con garantía
CAS300M17BM2
- Número de pieza:
- CAS300M17BM2
- Fabricante:
- Cree
- Descripción:
- MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18853 Pieces
- Ficha de datos:
- CAS300M17BM2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CAS300M17BM2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CAS300M17BM2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 2.3V @ 15mA (Typ) |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | Z-Rec® |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 10 mOhm @ 225A, 20V |
| Potencia - Max: | 1760W |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CAS300M17BM2 |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 20000pF @ 1000V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 1076nC @ 20V |
| Tipo FET: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Característica de FET: | Standard |
| Descripción ampliada: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1700V (1.7kV) 325A 1760W Chassis Mount Module |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 1700V (1.7kV) |
| Descripción: | MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 325A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CAS300M17BM2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog