Comprar BCAP0650 P270 K05 con BYCHPS
Compre con garantía
BCAP0650 P270 K05
- Número de pieza:
- BCAP0650 P270 K05
- Fabricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descripción:
- CAP 650F 2.7V WELD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15375 Pieces
- Ficha de datos:
- BCAP0650 P270 K05.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BCAP0650 P270 K05, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BCAP0650 P270 K05 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Terminación: | Weld Stud |
| Tamaño / Medidas: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Serie: | K2 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Otros nombres: | 108294B 1182-1022 BCAP0650P270K05 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BCAP0650 P270 K05 |
| Curso de la vida @ temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.039" (51.80mm) |
| Descripción ampliada: | 650F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.8 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 0.8 mOhm |
| Descripción: | CAP 650F 2.7V WELD |
| Capacidad: | 650F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BCAP0650 P270 K05
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers