Comprar BCAP0001 P270 T01 con BYCHPS
Compre con garantía
BCAP0001 P270 T01
- Número de pieza:
- BCAP0001 P270 T01
- Fabricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descripción:
- CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18261 Pieces
- Ficha de datos:
- BCAP0001 P270 T01.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BCAP0001 P270 T01, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BCAP0001 P270 T01 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Terminación: | Through Hole |
| Tamaño / Medidas: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | HC |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | 109049 1182-1006 BCAP0001P270T01 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BCAP0001 P270 T01 |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Separación de terminales: | 0.150" (3.80mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.532" (13.50mm) |
| Descripción ampliada: | 1F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 700 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 700 mOhm |
| Descripción: | CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE |
| Capacidad: | 1F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BCAP0001 P270 T01
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog