Comprar ZX3CD1S1M832TA con BYCHPS
Compre con garantía
ZX3CD1S1M832TA
- Número de pieza:
- ZX3CD1S1M832TA
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- TRANS PNP 12V 4A 3X2MM 8MLP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17388 Pieces
- Ficha de datos:
- ZX3CD1S1M832TA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ZX3CD1S1M832TA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ZX3CD1S1M832TA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 12V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 150mA, 4A |
| Tipo de transistor: | PNP + Diode (Isolated) |
| Paquete del dispositivo: | 8-MLP (2x3) |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 3W |
| embalaje: | Cut Tape (CT) |
| Paquete / Cubierta: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | ZX3CD1S1M832TACT |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ZX3CD1S1M832TA |
| Frecuencia - Transición: | 110MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor PNP + Diode (Isolated) 12V 4A 110MHz 3W Surface Mount 8-MLP (2x3) |
| Descripción: | TRANS PNP 12V 4A 3X2MM 8MLP |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 180 @ 2.5A, 2V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 25nA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ZX3CD1S1M832TA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers