Comprar ZDC833ATA con BYCHPS
Compre con garantía
ZDC833ATA
- Número de pieza:
- ZDC833ATA
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19050 Pieces
- Ficha de datos:
- ZDC833ATA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ZDC833ATA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ZDC833ATA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 25V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-3 |
| Serie: | - |
| Q Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Otros nombres: | ZDC833ATR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ZDC833ATA |
| Descripción ampliada: | Varactor 1 Pair Common Cathode 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| Tipo de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 |
| Relación de capacitancia Condición: | C2/C20 |
| relación de capacidades: | 6.5 |
| Capacitancia Vr, F: | 36.3pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ZDC833ATA
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDC833ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 | Investigación |
|
ZDC834ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 | Investigación |
 |
BB55502VH7912XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC79 | Investigación |
|
ZDC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog