Comprar Z53C8003FSC con BYCHPS
Compre con garantía
Z53C8003FSC
- Número de pieza:
- Z53C8003FSC
- Fabricante:
- Zilog
- Descripción:
- IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18268 Pieces
- Ficha de datos:
- Z53C8003FSC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para Z53C8003FSC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para Z53C8003FSC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tipo: | SCSI |
| Paquete del dispositivo: | 48-QFP |
| Serie: | Z53C80 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 48-LQFP |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| No. de terminaciones: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | Z53C8003FSC |
| Descripción ampliada: | SCSI Terminator Terminations 48-QFP |
| Descripción: | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de Z53C8003FSC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Investigación |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Investigación |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Investigación |
 |
Z53C8003ASG | Zilog | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP | Investigación |
 |
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Investigación |
|
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Investigación |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Investigación |
|
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers