Comprar YFF18SC1H471MT0H0N con BYCHPS
Compre con garantía
YFF18SC1H471MT0H0N
- Número de pieza:
- YFF18SC1H471MT0H0N
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP FEEDTHRU 470PF 20% 50V 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14607 Pieces
- Ficha de datos:
- YFF18SC1H471MT0H0N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para YFF18SC1H471MT0H0N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para YFF18SC1H471MT0H0N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | YFF-SC |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Otros nombres: | 445-16142-2 YFF18SC1H471M |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | YFF18SC1H471MT0H0N |
| Pérdida de inserción: | 30dB @ 400MHz ~ 6GHz |
| Altura (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Descripción ampliada: | 470pF Feed Through Capacitor 50V 1A 300 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Descripción: | CAP FEEDTHRU 470PF 20% 50V 0603 |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 300 mOhm |
| Corriente: | 1A |
| Capacidad: | 470pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de YFF18SC1H471MT0H0N
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog