Comprar Y92P-48GB con BYCHPS
Compre con garantía
Y92P-48GB
- Número de pieza:
- Y92P-48GB
- Fabricante:
- Omron Automation & Safety
- Descripción:
- PANEL COVER BLACK FOR H3CR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16740 Pieces
- Ficha de datos:
- Y92P-48GB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para Y92P-48GB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para Y92P-48GB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Presupuesto: | - |
|---|---|
| Serie: | H3CR-G |
| Otros nombres: | Y92P48GB Z929 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | Y92P-48GB |
| Para uso con / Productos relacionados: | H3CR-G Series |
| Descripción ampliada: | Cover, Panel H3CR-G Series |
| Descripción: | PANEL COVER BLACK FOR H3CR |
| Color: | Black |
| Tipo de accesorio: | Cover, Panel |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de Y92P-48GB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92P-CXT4B | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL BLACK 4DIG H5CX | Investigación |
|
Y92P-48GL | Omron Automation and Safety | PANEL COVER LGHT GRAY FOR H3CR-G | Investigación |
|
PYC-1 | Omron Automation and Safety | HOLD DOWN CLIP FOR LY RELAY | Investigación |
|
Y92P-48GM | Omron Automation and Safety | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G | Investigación |
|
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | Investigación |
|
Y92P-CXT4G | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL GREY 4DIG H5CX | Investigación |
 |
AQP-PC | Panasonic Industrial Automation Sales | TERMINAL COVER FOR AQR SSR | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers