Comprar Y4485V0559BA9W con BYCHPS
Compre con garantía
Y4485V0559BA9W
- Número de pieza:
- Y4485V0559BA9W
- Fabricante:
- Vishay Foil Resistors
- Descripción:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19531 Pieces
- Ficha de datos:
- Y4485V0559BA9W.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para Y4485V0559BA9W, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para Y4485V0559BA9W por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±0.2ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm) |
| Serie: | DSMZ |
| Resistencia (ohmios): | 4.706k, 10k |
| Potencia por elemento: | 50mW |
| embalaje: | Tray - Waffle |
| Paquete / Cubierta: | 1610 J-Lead (3 Terminals) |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 2 |
| Número de pins: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | Y4485V0559BA9W |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.071" (1.80mm) |
| Descripción ampliada: | 4.706k, 10k Ohm ±0.1% 50mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±0.2ppm/°C 1610 J-Lead (3 Terminals) |
| Descripción: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 |
| Tipo de circuito: | Voltage Divider |
| aplicaciones: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de Y4485V0559BA9W
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog