Comprar Y1631300R000B9R con BYCHPS
Compre con garantía
Y1631300R000B9R
- Número de pieza:
- Y1631300R000B9R
- Fabricante:
- Vishay Foil Resistors
- Descripción:
- RES SMD 300 OHM 0.1% 0.3W 1506
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14235 Pieces
- Ficha de datos:
- Y1631300R000B9R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para Y1631300R000B9R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para Y1631300R000B9R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±0.2ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 1506 |
| Tamaño / Medidas: | 0.150" L x 0.062" W (3.81mm x 1.57mm) |
| Serie: | VFCP |
| Resistencia (ohmios): | 300 |
| Potencia (W): | 0.3W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1506 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | Y1631300R000B9R |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.025" (0.64mm) |
| Caracteristicas: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 300 Ohm ±0.1% 0.3W Chip Resistor 1506 Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Descripción: | RES SMD 300 OHM 0.1% 0.3W 1506 |
| Composición: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de Y1631300R000B9R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers