Comprar XS1-A8A-128-FB217-I10 con BYCHPS
Compre con garantía
XS1-A8A-128-FB217-I10
- Número de pieza:
- XS1-A8A-128-FB217-I10
- Fabricante:
- XMOS
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15912 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.XS1-A8A-128-FB217-I10.pdf2.XS1-A8A-128-FB217-I10.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XS1-A8A-128-FB217-I10, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XS1-A8A-128-FB217-I10 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 0.90 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 217-FBGA (16x16) |
| Velocidad: | 1000MIPS |
| Serie: | XS1 |
| Tamaño de RAM: | - |
| Tipo de memoria de programa: | SRAM |
| Tamaño de memoria de programa: | 128KB (32K x 32) |
| periféricos: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 217-LFBGA |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 90 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XS1-A8A-128-FB217-I10 |
| Descripción ampliada: | XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA |
| Convertidores de datos: | A/D 8x12b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit 8-Core |
| Procesador Core: | XCore |
| conectividad: | Configurable |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XS1-A8A-128-FB217-I10
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog