Comprar XQ7VX690T-1RF1930I con BYCHPS
Compre con garantía
XQ7VX690T-1RF1930I
- Número de pieza:
- XQ7VX690T-1RF1930I
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC FPGA VIRTEX-7 690K 1930BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17462 Pieces
- Ficha de datos:
- XQ7VX690T-1RF1930I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XQ7VX690T-1RF1930I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XQ7VX690T-1RF1930I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 54190080 |
| Paquete del dispositivo: | 1930-FCBGA (45x45) |
| Serie: | Virtex®-7Q XT |
| Paquete / Cubierta: | 1924-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 693120 |
| Número de laboratorios / CLB: | 54150 |
| Número de E / S: | 1000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XQ7VX690T-1RF1930I |
| Descripción: | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1930BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XQ7VX690T-1RF1930I
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX690T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1930BGA | Investigación |
|
XQ7VX690T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1761BGA | Investigación |
|
XQ7VX690T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1157BGA | Investigación |
|
XQ7VX690T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1761BGA | Investigación |
|
XQ7VX690T-2RF1930I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 690K 1930BGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers