Comprar XQ2VP70-5FF1704N con BYCHPS
Compre con garantía
XQ2VP70-5FF1704N
- Número de pieza:
- XQ2VP70-5FF1704N
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC FPGA VIRTEX-II PRO 1704-FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16338 Pieces
- Ficha de datos:
- XQ2VP70-5FF1704N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XQ2VP70-5FF1704N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XQ2VP70-5FF1704N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 6045696 |
| Paquete del dispositivo: | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
| Serie: | Virtex®-II Pro QPro™ |
| Paquete / Cubierta: | 1704-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 74448 |
| Número de laboratorios / CLB: | 8272 |
| Número de E / S: | 996 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XQ2VP70-5FF1704N |
| Descripción: | IC FPGA VIRTEX-II PRO 1704-FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XQ2VP70-5FF1704N
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers