Comprar XL232-1024-FB374-C40 con BYCHPS
Compre con garantía
XL232-1024-FB374-C40
- Número de pieza:
- XL232-1024-FB374-C40
- Fabricante:
- XMOS
- Descripción:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17381 Pieces
- Ficha de datos:
- XL232-1024-FB374-C40.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XL232-1024-FB374-C40, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XL232-1024-FB374-C40 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 374-FBGA (18x18) |
| Velocidad: | 4000MIPS |
| Serie: | XL |
| Tamaño de RAM: | 1M x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 374-LFBGA |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 176 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XL232-1024-FB374-C40 |
| Descripción ampliada: | XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 24-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit 24-Core |
| Procesador Core: | XCore |
| conectividad: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XL232-1024-FB374-C40
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog