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XC7K70T-3FBG676E
- Número de pieza:
- XC7K70T-3FBG676E
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16577 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.XC7K70T-3FBG676E.pdf2.XC7K70T-3FBG676E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC7K70T-3FBG676E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC7K70T-3FBG676E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 4976640 |
| Paquete del dispositivo: | 676-FCBGA (27x27) |
| Serie: | Kintex®-7 |
| Paquete / Cubierta: | 676-BBGA, FCBGA |
| Otros nombres: | 122-1817 XC7K70T3FBG676E |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 65600 |
| Número de laboratorios / CLB: | 5125 |
| Número de E / S: | 300 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XC7K70T-3FBG676E |
| Descripción: | IC FPGA 300 I/O 676FCBGA |
| Email: | [email protected] |
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