Comprar XC6222B301ER-G con BYCHPS
Compre con garantía
XC6222B301ER-G
- Número de pieza:
- XC6222B301ER-G
- Fabricante:
- Torex Semiconductor Ltd.
- Descripción:
- IC REG LDO 3V 0.7A 6UCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12529 Pieces
- Ficha de datos:
- XC6222B301ER-G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC6222B301ER-G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC6222B301ER-G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 3V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | Up to 6V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.12V @ 300mA |
| Paquete del dispositivo: | 6-USPC (1.8x2) |
| Serie: | - |
| Topología de regulador: | Positive Fixed |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 893-1191-2 Q5471320 XC6222B301ER-G-ND XC6222B301ERG |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Cantidad de reguladores: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XC6222B301ER-G |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3V 700mA 6-USPC (1.8x2) |
| Descripción: | IC REG LDO 3V 0.7A 6UCSP |
| Corriente - Salida: | 700mA |
| Corriente - Límite (Min): | 720mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC6222B301ER-G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers