Comprar XC2365B40F80LRABKXUMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
XC2365B40F80LRABKXUMA1
- Número de pieza:
- XC2365B40F80LRABKXUMA1
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 320KB FLASH 100LQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15796 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.XC2365B40F80LRABKXUMA1.pdf2.XC2365B40F80LRABKXUMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC2365B40F80LRABKXUMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC2365B40F80LRABKXUMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PG-LQFP-100-8 |
| Velocidad: | 80MHz |
| Serie: | XC23xxB |
| Tamaño de RAM: | 34K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 320KB (320K x 8) |
| periféricos: | I²S, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Otros nombres: | SP001138298 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 76 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 26 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XC2365B40F80LRABKXUMA1 |
| Descripción ampliada: | C166SV2 XC23xxB Microcontroller IC 16/32-Bit 80MHz 320KB (320K x 8) FLASH PG-LQFP-100-8 |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 320KB FLASH 100LQFP |
| Convertidores de datos: | A/D 16x10b |
| Tamaño del núcleo: | 16/32-Bit |
| Procesador Core: | C166SV2 |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC2365B40F80LRABKXUMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers