Comprar XC18V512PCG20C con BYCHPS
Compre con garantía
XC18V512PCG20C
- Número de pieza:
- XC18V512PCG20C
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18696 Pieces
- Ficha de datos:
- XC18V512PCG20C.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC18V512PCG20C, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC18V512PCG20C por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-PLCC (9x9) |
| Serie: | - |
| tipo programable: | In System Programmable |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-LCC (J-Lead) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tamaño de la memoria: | 512kb |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XC18V512PCG20C |
| Descripción: | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC18V512PCG20C
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | Investigación |
 |
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | Investigación |
|
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | Investigación |
 |
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | Investigación |
|
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | Investigación |
|
XC18V512VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP | Investigación |
|
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | Investigación |
|
XC18V512SOG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers