Comprar WT505090-10K2-A11-G con BYCHPS
Compre con garantía
WT505090-10K2-A11-G
- Número de pieza:
- WT505090-10K2-A11-G
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13148 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.WT505090-10K2-A11-G.pdf2.WT505090-10K2-A11-G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para WT505090-10K2-A11-G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para WT505090-10K2-A11-G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.97" Dia x 0.15" H (50.0mm x 3.8mm) |
| Serie: | WT |
| Q según frecuencia: | - |
| Otros nombres: | 445-16095 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | WT505090-10K2-A11-G |
| Inductancia: | 6.3µH |
| Función: | Transmitter |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 1 Coil, 1 Layer 6.3µH Wireless Charging Coil Transmitter 60 mOhm |
| Descripción: | TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH |
| Resistencia de CC (DCR): | 60 mOhm |
| Valoración actual: | - |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de WT505090-10K2-A11-G
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
WT505090-20K2-A10-G | TDK Corporation | TX 1 COIL 2 LAYER 24UH | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers