Comprar WT303012-12F2-ID con BYCHPS
Compre con garantía
WT303012-12F2-ID
- Número de pieza:
- WT303012-12F2-ID
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 20075 Pieces
- Ficha de datos:
- WT303012-12F2-ID.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para WT303012-12F2-ID, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para WT303012-12F2-ID por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Tamaño / Medidas: | 1.181" Dia x 0.078" H (30.00mm x 1.99mm) |
| Serie: | WT |
| Q según frecuencia: | - |
| Otros nombres: | 445-174582 TXDF11161TWN6505 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | WT303012-12F2-ID |
| Inductancia: | 6.3µH |
| Función: | Transmitter |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 1 Coil, 1 Layer 6.3µH Wireless Charging Coil Transmitter 90 mOhm |
| Descripción: | TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH |
| Resistencia de CC (DCR): | 90 mOhm |
| Valoración actual: | - |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de WT303012-12F2-ID
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
760308103205 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 11UH 2.5A | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers