Comprar W2F43A1018AT1F con BYCHPS
Compre con garantía
W2F43A1018AT1F
- Número de pieza:
- W2F43A1018AT1F
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13182 Pieces
- Ficha de datos:
- W2F43A1018AT1F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para W2F43A1018AT1F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para W2F43A1018AT1F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| Serie: | W2F4 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | 478-5486-2 W2F43A1018AT1F-ND |
| Número de condensadores: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | W2F43A1018AT1F |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.045" (1.14mm) |
| Descripción ampliada: | 100pF -20%, +50% Bussed Capacitor Array 25V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| material dieléctrico: | - |
| Descripción: | CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805 |
| Tipo de circuito: | Bussed |
| Capacidad: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de W2F43A1018AT1F
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A2YC104MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0508 | Investigación |
 |
W2F43A2208AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 22PF 25V NP0 0805 | Investigación |
 |
GHF459601ZA6N | AVX Corporation | CAP ARRAY 600PF 50V SMD | Investigación |
|
W2F43A4708AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 47PF 25V NP0 0805 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers