Comprar W25Q64JVDAIQ con BYCHPS
Compre con garantía
W25Q64JVDAIQ
- Número de pieza:
- W25Q64JVDAIQ
- Fabricante:
- Winbond Electronics Corporation
- Descripción:
- IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18166 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.W25Q64JVDAIQ.pdf2.W25Q64JVDAIQ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para W25Q64JVDAIQ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para W25Q64JVDAIQ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | SpiFlash® |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 64Mb (8M x 8) |
| Formato de memoria: | FLASH |
| Número de pieza del fabricante: | W25Q64JVDAIQ |
| Interfaz: | SPI Serial |
| Descripción: | IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de W25Q64JVDAIQ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers