Comprar VS-ST183S04PFL0 con BYCHPS
Compre con garantía
VS-ST183S04PFL0
- Número de pieza:
- VS-ST183S04PFL0
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- SCR INVERTER 400V 195A TO-93
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18911 Pieces
- Ficha de datos:
- VS-ST183S04PFL0.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VS-ST183S04PFL0, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VS-ST183S04PFL0 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - En estado (Vtm) (Max): | 1.8V |
|---|---|
| Tensión - Estado Off: | 400V |
| Tensión - disparo de la puerta (VGT) (Max): | 3V |
| Paquete del dispositivo: | TO-209AB (TO-93) |
| Serie: | - |
| Tipo SCR: | Standard Recovery |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | TO-209AB, TO-93-4, Stud |
| Otros nombres: | *ST183S04PFL0 ST183S04PFL0 ST183S04PFL0-ND VSST183S04PFL0 VSST183S04PFL0-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Chassis, Stud Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | VS-ST183S04PFL0 |
| Descripción ampliada: | SCR 400V 306A Standard Recovery Chassis, Stud Mount TO-209AB (TO-93) |
| Descripción: | SCR INVERTER 400V 195A TO-93 |
| Corriente - En estado (It (RMS)) (Max): | 306A |
| Corriente - En estado (It (AV)) (Max): | 195A |
| Corriente - Off Estado (Max): | 40mA |
| Corriente -. No Rep sobretensiones 50, 60 Hz (ITSM): | 4900A, 5130A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 600mA |
| Corriente - disparo de la puerta (lgt) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VS-ST183S04PFL0
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers