Comprar VS-6CSH01HM3/86A con BYCHPS
Compre con garantía
VS-6CSH01HM3/86A
- Número de pieza:
- VS-6CSH01HM3/86A
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- DIODE 100V 6A TO277A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13803 Pieces
- Ficha de datos:
- VS-6CSH01HM3/86A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VS-6CSH01HM3/86A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VS-6CSH01HM3/86A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 940mV @ 3A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 100V |
| Paquete del dispositivo: | TO-277A (SMPC) |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, FRED Pt® |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 25ns |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | TO-277, 3-PowerDFN |
| Otros nombres: | VS-6CSH01HM3/86AGIDKR |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -65°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 36 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | VS-6CSH01HM3/86A |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 100V 3A Surface Mount TO-277, 3-PowerDFN |
| Tipo de diodo: | Standard |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE 100V 6A TO277A |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 2µA @ 100V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 3A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VS-6CSH01HM3/86A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers