Comprar VII50-06P1 con BYCHPS
Compre con garantía
VII50-06P1
- Número de pieza:
- VII50-06P1
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15028 Pieces
- Ficha de datos:
- VII50-06P1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VII50-06P1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VII50-06P1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.9V @ 15V, 50A |
| Paquete del dispositivo: | ECO-PAC2 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 130W |
| Paquete / Cubierta: | ECO-PAC2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | Yes |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | VII50-06P1 |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 16nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | NPT |
| Descripción ampliada: | IGBT Module NPT Half Bridge 600V 42.5A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Descripción: | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 |
| Corriente - corte del colector (Max): | 600µA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 42.5A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VII50-06P1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF350A60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 350A SP6 | Investigación |
 |
APT100GT120JRDQ4 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 123A 570W SOT227 | Investigación |
 |
APTGT75DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W D1 | Investigación |
 |
CPV362M4F | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 8.8A IMS-2 | Investigación |
|
APTGT35X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | Investigación |
 |
IRG5K50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Investigación |
 |
FMS6G10US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 10A 25PM-AA | Investigación |
 |
APTGT50H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | Investigación |
 |
VII50-12P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers