Comprar VB10170C-E3/8W con BYCHPS
Compre con garantía
VB10170C-E3/8W
- Número de pieza:
- VB10170C-E3/8W
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO236
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13773 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.VB10170C-E3/8W.pdf2.VB10170C-E3/8W.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VB10170C-E3/8W, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VB10170C-E3/8W por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.03V @ 5A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 170V |
| Paquete del dispositivo: | TO-263AB |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | TMBS® |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Otros nombres: | VB10170C-E3/4W VB10170C-E3/4WGI VB10170C-E3/4WGI-ND VB10170C-E3/8WGI VB10170C-E3/8WGITR VB10170CE38W |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -40°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 26 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | VB10170C-E3/8W |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 170V 5A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Tipo de diodo: | Schottky |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO236 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 90µA @ 170V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 5A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VB10170C-E3/8W
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers