Comprar V23101D 105A201 con BYCHPS
Compre con garantía
V23101D 105A201
- Número de pieza:
- V23101D 105A201
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 1.25A 9V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19838 Pieces
- Ficha de datos:
- V23101D 105A201.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para V23101D 105A201, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para V23101D 105A201 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 6.8 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 0.9 VDC |
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Tensión de conmutación: | 125VAC, 120VDC - Max |
| Serie: | V23101, AXICOM |
| Tiempo de liberación: | 5ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Tube |
| Otros nombres: | 3-1393779-0 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 7ms |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | V23101D 105A201 |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 1.25A 9V |
| Clasificación de contacto (actual): | 1.25A |
| material de los contactos: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Formulario de contacto: | SPDT (1 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 9VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 400 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 203 mW |
| corriente de la bobina: | 22.5mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de V23101D 105A201
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers