Comprar V23079F1108B301 con BYCHPS
Compre con garantía
V23079F1108B301
- Número de pieza:
- V23079F1108B301
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12463 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.V23079F1108B301.pdf2.V23079F1108B301.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para V23079F1108B301, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para V23079F1108B301 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | - |
| Estilo de terminación: | Gull Wing |
| Tensión de conmutación: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Serie: | V23079, AXICOM |
| Tiempo de liberación: | 4ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres: | 7-1393788-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 4ms |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | V23079F1108B301 |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Descripción: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V |
| Clasificación de contacto (actual): | 2A |
| material de los contactos: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 3VDC |
| Tipo de bobina: | Latching, Single Coil |
| Resistencia de la bobina: | 128 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 70 mW |
| corriente de la bobina: | 23.3mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de V23079F1108B301
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers