Comprar V23057B 1A101 con BYCHPS
Compre con garantía
V23057B 1A101
- Número de pieza:
- V23057B 1A101
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 5A 6V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12523 Pieces
- Ficha de datos:
- V23057B 1A101.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para V23057B 1A101, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para V23057B 1A101 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 4 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 0.6 VDC |
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Tensión de conmutación: | 400VAC - Max |
| Serie: | V23057, SCHRACK |
| Tiempo de liberación: | 3ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Tube |
| Otros nombres: | 6-1393215-6 6-1393215-6-ND 613932156 PB1745 V23057B 1A101-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 70°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 7ms |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | V23057B 1A101 |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole |
| Descripción: | RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 5A 6V |
| Clasificación de contacto (actual): | 5A |
| material de los contactos: | Silver Nickel (AgNi) |
| Formulario de contacto: | SPDT (1 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 6VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 80 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 450 mW |
| corriente de la bobina: | 75mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de V23057B 1A101
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog