Comprar V16MLA0603H con BYCHPS
Compre con garantía
V16MLA0603H
- Número de pieza:
- V16MLA0603H
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- VARISTOR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19888 Pieces
- Ficha de datos:
- V16MLA0603H.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para V16MLA0603H, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para V16MLA0603H por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Varistor Voltaje (típico): | - |
|---|---|
| Varistor Voltaje (Min): | - |
| Varistor Voltaje (máx.): | - |
| Serie: | MLA |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Máximo CC: | - |
| Máxima voltios de CA: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | V16MLA0603H |
| Energía: | - |
| Descripción: | VARISTOR |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de V16MLA0603H
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B72210S421K331 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 680V 2.5KA DISC 10MM | Investigación |
 |
V20E30AUTO | Littelfuse Inc. | VARISTOR 47V 5KA DISC 20MM | Investigación |
 |
V16MLA0603NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR | Investigación |
 |
S07K175 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 270V 1.2KA DISC 7MM | Investigación |
 |
V16MLA0603NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 0603 | Investigación |
|
V16MLA0603A | Littelfuse Inc. | VARISTOR | Investigación |
|
ROV07-221K-S-2 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 220V 1.2KA DISC 7MM | Investigación |
 |
V131DA40 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 40KA CHASSIS | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers