Comprar USVD2-A10M-010-02 con BYCHPS
Compre con garantía
USVD2-A10M-010-02
- Número de pieza:
- USVD2-A10M-010-02
- Fabricante:
- Caddock Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16641 Pieces
- Ficha de datos:
- USVD2-A10M-010-02.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para USVD2-A10M-010-02, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para USVD2-A10M-010-02 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±10ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.500" L x 0.155" W (38.10mm x 3.94mm) |
| Serie: | USVD |
| Resistencia (ohmios): | 10k, 9.99M |
| Potencia por elemento: | 100mW |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 4-SIP Variation |
| Otros nombres: | MDN1213-49 REFUSVD2-A10M-010-02 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de resistencias: | 2 |
| Número de pins: | 4 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | USVD2-A10M-010-02 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.520" (13.21mm) |
| Descripción ampliada: | 10k, 9.99M Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±10ppm/°C 4-SIP Variation |
| Descripción: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP |
| Tipo de circuito: | Voltage Divider |
| aplicaciones: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de USVD2-A10M-010-02
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog