Comprar UPS360E3TR13 con BYCHPS
Compre con garantía
UPS360E3TR13
- Número de pieza:
- UPS360E3TR13
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14522 Pieces
- Ficha de datos:
- UPS360E3TR13.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para UPS360E3TR13, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para UPS360E3TR13 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 630mV @ 3.5A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 60V |
| Paquete del dispositivo: | Powermite 3 |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | Powermite®3 |
| Otros nombres: | UPS360E3DKR UPS360E3DKR-ND UPS360E3TR13DKR |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | UPS360E3TR13 |
| Descripción ampliada: | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount Powermite 3 |
| Tipo de diodo: | Schottky |
| Descripción: | DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 200µA @ 60V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 3A |
| Capacitancia Vr, F: | 130pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de UPS360E3TR13
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog