Comprar TSL1315RA-331K1R4-PF con BYCHPS
Compre con garantía
TSL1315RA-331K1R4-PF
- Número de pieza:
- TSL1315RA-331K1R4-PF
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- FIXED IND 330UH 1.4A 300 MOHM TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18919 Pieces
- Ficha de datos:
- TSL1315RA-331K1R4-PF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TSL1315RA-331K1R4-PF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TSL1315RA-331K1R4-PF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | TSL |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 30 @ 796kHz |
| embalaje: | Cut Tape (CT) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 445-3731 445-3731-1 445-3731-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Número de pieza del fabricante: | TSL1315RA-331K1R4-PF |
| Inductancia: | 330µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.669" (17.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 1.8MHz |
| Descripción ampliada: | 330µH Unshielded Inductor 1.4A 300 mOhm Max Radial |
| Descripción: | FIXED IND 330UH 1.4A 300 MOHM TH |
| Resistencia de CC (DCR): | 300 mOhm Max |
| Valoración actual: | 1.4A |
| Corriente - Saturación: | 2.1A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TSL1315RA-331K1R4-PF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog