Comprar TS250-130F-RC-B-0.5-2 con BYCHPS
Compre con garantía
TS250-130F-RC-B-0.5-2
- Número de pieza:
- TS250-130F-RC-B-0.5-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- POLYSWITCH PTC RESET 0.13A SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13700 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TS250-130F-RC-B-0.5-2.pdf2.TS250-130F-RC-B-0.5-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TS250-130F-RC-B-0.5-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TS250-130F-RC-B-0.5-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 60V (600V Int) |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 2s |
| Espesor (máx): | 0.134" (3.40mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.352" L x 0.291" W (8.95mm x 7.40mm) |
| Serie: | PolySwitch®, TS250 |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 17 Ohm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 7 Ohm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2-SMD |
| Otros nombres: | A05570-000 TS250-130F-RC-B-0.5-2TR TS250-130FRCB0.52 TS250-130FRCB0.52-ND TS250130FRCB052 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TS250-130F-RC-B-0.5-2 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 60V (600V Int) Ih Surface Mount 2-SMD |
| Descripción: | POLYSWITCH PTC RESET 0.13A SMD |
| Corriente - Trip (Es): | 260mA |
| Corriente - Max: | 1A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 130mA |
| aprobaciones: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TS250-130F-RC-B-0.5-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog