Comprar TPR175 con BYCHPS
Compre con garantía
TPR175
- Número de pieza:
- TPR175
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TRANS RF BIPO 290W 9A 55CX1
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18161 Pieces
- Ficha de datos:
- TPR175.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TPR175, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TPR175 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 55V |
|---|---|
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | 55CX |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 290W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 55CX |
| Temperatura de funcionamiento: | 200°C (TJ) |
| La figura de ruido (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TPR175 |
| Ganancia: | 8dB ~ 9dB |
| Frecuencia - Transición: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Descripción ampliada: | RF Transistor NPN 55V 9A 1.03GHz ~ 1.09GHz 290W Chassis Mount 55CX |
| Descripción: | TRANS RF BIPO 290W 9A 55CX1 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 20mA, 5V |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TPR175
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | Investigación |
 |
UMIL3 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 | Investigación |
|
TAN500 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2500W 50A 55ST-1 | Investigación |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers