Comprar TMSDM6467TCUT1TAN con BYCHPS
Compre con garantía
TMSDM6467TCUT1TAN
- Número de pieza:
- TMSDM6467TCUT1TAN
- Fabricante:
- Descripción:
- IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14877 Pieces
- Ficha de datos:
- TMSDM6467TCUT1TAN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TMSDM6467TCUT1TAN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TMSDM6467TCUT1TAN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Tensión - Core: | 1.30V |
| Tipo: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Paquete del dispositivo: | 529-FCBGA (19x19) |
| Serie: | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 529-BFBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-chip de memoria RAM: | 248kB |
| Memoria no volátil: | ROM (8 kB) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TMSDM6467TCUT1TAN |
| Interfaz: | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Descripción: | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA |
| Velocidad de reloj: | 1GHz DSP, 500MHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TMSDM6467TCUT1TAN
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
TMSDM6467CCUTV6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Investigación |
|
TMSDM642AZDK5TAN | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 548FBGA | Investigación |
|
TMSDM6467CCUT6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Investigación |
|
TMSDM6446AZWT-COM | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 361NFBGA | Investigación |
|
TMSDM6467CCUT7TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers